Estrutura de precisão de parede microfina-
A cavidade pode formar microfuros com precisão, texturas finas e estruturas de parede-finas. A tolerância dimensional é estritamente controlada. Os sistemas de rotor e exaustão são otimizados para reduzir defeitos. O mecanismo de ejeção adota um design de micro{4}}controle para garantir uma desmoldagem suave e sem impacto, evitando a deformação de peças de precisão. Estruturas multi{6}}cavidades podem ser projetadas para melhorar a eficiência, tornando-as adequadas para sua produção.
Aplicação na indústria eletrônica digital
Amplamente aplicável a telefones celulares, tablets, laptops, dispositivos inteligentes, eletrônicos de segurança e acessórios digitais, ele oferece suporte ao desenvolvimento personalizado de:
- Caixas eletrônicas 3C
- Conectores de precisão
- Suportes de dissipação de calor
- Invólucros do compartimento da bateria
Todos os itens acima são produzidos sobmolde de fundição sob pressão de eletrônica 3Csoluções, apoiando a produção em massa de micro e pequenas peças fundidas-de precisão.
Capacidade de adaptação de iteração de produto
Os pedidos de moldes começam a partir de 1 conjunto, com ciclo de desenvolvimento de cerca de 40 dias. Amostras gratuitas são fornecidas após a moldagem experimental para testes de montagem do cliente, e a inspeção-de terceiros para precisão do molde e qualidade do produto é suportada.
Equipado com equipamentos de teste de precisão, o controle-total da qualidade do processo é implementado. Orientações de instalação e depuração são fornecidas após a entrega. A estrutura do molde pode ser otimizada de acordo com os requisitos de atualização do produto para se adaptar às características de iteração rápida da indústria 3C e garantir estabilidademolde de fundição sob pressão de eletrônica 3Cdesempenho.
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